pull-down测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.引线键合强度：测量金属丝与焊盘之间的拉断力，评估键合点的稳定性。

2.焊点剥离强度：评估表面贴装组件焊点在受力状态下的抗拉能力。

3.芯片粘接强度：检测芯片与基板之间胶粘层或焊料层的受力极限。

4.插拔件固定力：测试连接器插针在基座中的稳固程度，防止松动或脱落。

5.封装盖板拉力：验证气密封装盖板的密封性能与结合强度。

6.柔性电路板剥离：测量覆盖膜或铜箔与基材之间的层间结合力。

7.焊球垂直拉力：评估球栅阵列封装中单个焊球的连接可靠性。

8.导线拉断负荷：测定细微金属导线在拉伸过程中的最大承载能力。

9.元器件拔出力：检测通孔元件在焊接后的抗拔性能，确保物理连接稳固。

10.胶水固化强度：评估结构胶或导电胶在完全固化后的拉伸力学性能。

11.镀层结合强度：检测金属镀层与基材表面的附着质量，防止皮层脱落。

12.焊接界面疲劳：观察在重复拉伸应力下焊接部位的耐久性表现。

检测范围

金丝、铝丝、铜丝、倒装芯片、球栅阵列封装、引线框架、印刷电路板、柔性线路板、陶瓷基板、表面贴装电容、表面贴装电阻、微型连接器、电感器、传感器模组、半导体功率器件、光电器件、微电子机械系统、塑封组件、金属化陶瓷、混合集成电路

检测设备

1.多功能推拉力测试机：用于执行各种微小尺度的拉伸、剥离与剪切实验。

2.全自动引线拉力机：实现高速、高精度的金属丝拉断实验，具备自动定位功能。

3.微力传感器测量仪：精确捕捉微牛顿级别的受力变化，确保数据采集的灵敏度。

4.电子万能材料试验机：适用于较大尺寸电子组件或结构件的力学性能评估。

5.高倍率光学显微镜：在测试前后观察样品的微观结构及断裂界面的形貌特征。

6.扫描电子显微镜：对失效位置进行深度微观形貌分析，辅助判定失效模式。

7.精密位移控制系统：保证测试过程中拉伸速度的恒定，减少动态误差。

8.专用测试夹具：针对不同形状和尺寸的样品提供稳定的固定支撑，防止打滑。

9.恒温恒湿试验箱：用于在力学测试前对样品进行特定的环境应力预处理。

10.数显推拉力计：提供便捷的现场力值校准与基础的拉拔力数据测量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质